板卡使用Xilinx最新的第三代RFSOC系列，单颗芯片包含8路ADC和DAC，64-bit Cortex A53系列4核CPU，Cortex-R5F实时处理核，以及大容量FPGA。对主机接口采用100Gbps接口，支持高速数据采集和传输。
二、主芯片资源介绍
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主芯片型号
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XCZU47DR-FFVE1156-2-i
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时钟推荐最大速度
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PLL/MMCM推荐最大775M
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PS应用处理器型号
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四核 ARM cortex-A53 1333Mhz主频
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PS实时处理器型号
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双核 ARM cortex-R5 533Mhz主频
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DDR规格型号
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DDR4 型号MT40A1G16TB-062E
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PS端 8GB容量，64位宽，2400M
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PL端，4GB容量，32位宽，2400M
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逻辑单元(LC)
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930300
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查找表(LUT)
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425280
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DSP单元乘法器
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4272个
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触发器(FlipFlops)
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850560
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Block Ram
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38M Byte
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Ultra Ram
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22.5M Byte
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GTY(32.5G)
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8个
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100GE
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100G以太网控制器2个，开发板引出两个100G(QSFP28)
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ADC RF 14Bit
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片上8个最大5GSPS采样率转换器
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DAC RF 14Bit
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片上8个最大9.85GSPS采样率转换器
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器件温度范围
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-40 -85℃
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速度等级
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-2
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芯片等级
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工业级
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三、板卡主要接口功能描述
3.1 数字部分接口描述
| PS端 |
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时钟
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33.33M(PS)， 26M(PS GTR)
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以太网
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千兆88E1512,PS GEM3
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USB接口
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USB3.0 SLAVE
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QSPI
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一个的QSPI，连接到PS
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SD卡槽
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PS的SD1，2.0接口，可启动(SD最大支持32G)
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EMMC存储器
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PS的SDO，MTFC32GAKAEEF-AIT，256Gb
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扩展IO口
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2路RS422;
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PL端
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时钟
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100M(PL)，156.25M/125MHz (GTY)
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调试器DEBUG
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板载UART+JTAG(FTDI方案)支持ARM和FPGA开发
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光口
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2个QSFP28的100GE光口，最大线速率28Gbps
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扩展IO口
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引出14个3.3V GPIO;
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板载按键与LDE指示灯
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LED和按钮
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开关机/复位，PS/PL按钮/PL LED电源状态指示/D0NE指示，USB指示等
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启动设置开关
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一个用于启动设置的B00T拨码开关
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散热器接口
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1个12V散热器接口
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3.2 射频部分功能接口参数
| 时钟 |
ADC DAC主时钟采用HMC7044， HMC7044预留外本振外时钟MMCX接口输入
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ADC数量
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8路ADC，最大采样率5Gbps
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DAC数量
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8路DAC，最大采样率9.85Gbps
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射频连接器
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SSMP母座，需配合MMCX公头，其它接口须转接线
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射频前端巴伦
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型号TCM1-83X+，带宽10Mhz-8.0Ghz
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射频耦合模式
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AC交流耦合模式，预留ADC VCOM输出
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阻抗控制
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RFSOC到巴伦差分100欧姆，巴伦到MMCX单端50Ω
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