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  北京太速科技股份有限公司是一家专业面向嵌入式硬件开发的知识服务公司,主要从事高端智能计算平台方案服务,具有多年DSP、FPGA、ARM等平台开发经验。凭借一流的技术和严格的项目管理流程,确保项目的质量稳定可靠,并对客户产品生命周期提供全程技术支持和服务,确保客户产品圆满实现。
板卡标识码 :05TIC66570375
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基于TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速数据处理核心板

信号采集,TMS320C6657,FMC子卡,图像FMC子卡,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集,高速图像处理,TMS320C6657芯片,图像数据采集,软件无线电

一、板卡概述    

   该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900。包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。

 

  二、技术指标
  1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC7K325T-1FFG900和TI公司的TMS320C6657为主芯片。
  2. FPGA外接1组DDR3 ,共128MX32bit容量。
  3. DSP外接一组128MX32bit容量的DDR3。
  4. DSP外接1个 10/100/1000M网络。
  5. FPGA外接32M BPI Flash 。
  6. DSP外接 FLASH,支持128M *8bit MB。
  7. DSP外接 4Gb Nand Flash。
  8. DSP外接EEPROM。
  9. FPGA与DSP相连的接口: Rapidio X4、SPI 、GPIO、McBSP、uPP、UART。
  10. 连接器引出了FPGA的GTX x 4、LVDS、RS232以及DSP的PCIEx2、HyperLink。
  11. 复位功能。
  12. FPGA外接HPC高速信号接口,全信号标准定义。
  13. 工业级设计。

三、芯片介绍

1.DSP芯片介绍

DSP采用TI新一代DSP,拥有两个 TMS320C66x ™ DSP 内 核子系统 (CorePacs),每个系统都拥有 850 MHz、1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定点/ 浮点 CPU 内核。1.25 GHz 时,定点运算速度为40 GMAC / 内核。针对浮点 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 内核。具有丰富的外设接口。

2.  FPGA芯片介绍

Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片,XC57K325T 具有Logic Cells 326080个,大RAM模块4000 Kb,DSP Slices840个,CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个,总IO bank 10个,大使用IO数500个。    

四、供电要求

直流电源供电。整板功耗 20W。 
电压:12V直流供电 
纹波:≤10%

五、 软件系统

1) 支持DSP DDR3读写。

2) 支持DSP千兆网络传输,移植LWIP协议栈,支持ping,TCP、UDP、IP传输协议。 

3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。

4) 支持FPGA BPI FLAS启动

5) 支持DSP NAND FLASH读写。

6) 支持DSP IIC测试。

5) 支持FPGA DDR3控制。 

6) 支持DSP与FPGA间SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART 、McBSP通信。

六、物理特性:

尺寸:139mm x 122mm x 16mm   

工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃    

工作湿度:10%~80%

七、应用领域

软件无线电、图像数据采集、广播电视等