一、板卡概述
板卡主芯片采用Xilinx公司的XC7K325T-2FFG900 FPGA，pin_to_pin兼容FPGAXC7K410T-2FFG900，支持8-Lane PCIe、64bit DDR3、四路SFP+连接器、四路SATA接口、内嵌16个高速串行收发器RocketIO GTX，软件具有windows驱动。
二、功能和技术指标：
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板卡功能
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参数内容
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主处理器
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Xilinx XC7K325T-2FFG900I
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板卡标准
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PCI EXPRESS CARD REV. 1.1，全高，2/3长卡
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电气规范
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支持1路PCIe X8/X4 支持PCI Express V1.1 V2.0标准
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板载缓存
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1路 64bit DDR3， 容量2GByte
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加载Flash
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128Mbit @PC28F128MAP30
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高速接口
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PCIeX8
4路光纤SFP+，支持万兆以太网，Aurora，RapidIO协议
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低速接口
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18路LVDS或者36路 LVTTL IO
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板卡尺寸
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177.64*111.07
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板卡重量
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（含散热片）
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板卡供电
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+12V@3A
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板卡功耗
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36W
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工作温度
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Industrial -20℃到+65℃
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三、接口测试软件:
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板卡功能
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参数内容
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主处理器
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XC7K325T-2FFG900I
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软件版本
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ISE14.7
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编程语言
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Verilog
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板卡接口测试程序
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DDR测试、PCIe IO模式测试，GPIO测试程序，光纤Aurora测试程序
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板卡接口应用程序
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PCIe V2.0 XDMA 测试FPGA程序，
Windows 7，Linux驱动程序
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四、应用领域
光纤数据收发，隔离，加速计算。
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