一、板卡概述
本板卡为1路Cameralink图像数据转为1路光纤接口的数据转换板。具备1路Camera-Link（BASE）图像输入端口， 1路单芯单模光纤通道输出接口。或者1路光纤输入，转1路Camera-Link（Base）输出。
Camera-Link接口支持1路BASE模式的Cameralink图像信号，能够支持多种相机的接入，如线阵相机或面阵相机，最高支持85MHz像素时钟的图像采集。光纤接口支持单芯单模光纤，线速率可以达到3.125Gbps。
（1）采用高性能 FPGA 芯片设计，体积小，功耗低自适应 Cameralink base 图像分辨率
（2）像素时钟:<43mhz像素位数:≤16 位光纤LC接口双向传输，即插即用
（3）宽输入电压，4-18V低功耗:单路<1W光纤波长适应多模 850nm，单模1310或1550nm
（4）传输距离:0-40KM小尺寸 35*60mm
（5）有uart CC控制信号，支持两个一起使用，图像转光纤后，光纤再转回图像信号。
二、板卡接口
（1）具备1路Cameralink（BASE）输入接口，最高支持65MHz像素时钟。接口连接器为SDR26公头。
（2）具备1路单芯单模光纤输出接口，支持3.125Gbps通信速率。接口为SFP连接器。
连接示意图
CamerLink 接口
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ORI-66-217-I
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ORI-85-217-C
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像素时钟
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24～66MHz
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60～85MHz
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支持相机配置
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Base模式
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传输带宽
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670Mb/s
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连接端口类型
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SDR26plug
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光学接口
波长范围 |
850nm
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发送器最小输出功率
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-10dBm
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接收器最小输出功率
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-15dBm
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传输距离
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可达250m
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接口类型
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LC duplex
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光纤类型传输距离
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500米/OM3(50/125μm) MM fibers
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250米/OM2(50/125μm) MM fibers
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150米/OM2(62.5/125μm) MM fibers
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三、供电要求
（1）供电电压：DC24V@max 1A
（2）电源纹波：≤10mVpp。
四、工作环境
（1）工作温度：商业级0℃～ +70℃ ，工业级 -40℃～ +85℃
（2）存储温度：-55℃～ +125℃
（3）工作湿度：5%～95%，非凝结
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